10.3969/j.issn.1672-5468.2020.03.007
超声显微镜在塑封器件内部缺陷检测中的应用
超声扫描显微镜是广泛应用于半导体及电子行业中的一种无损检测的仪器.在半导体塑封行业中,其主要用来检测塑封产品内部的分层、空洞等缺陷,相对于其他检测设备,其在这方面具有无可比拟的优势.首先,阐述了超声显微镜的检测原理;然后,对塑封产品的检测做了具体的分析;最后,介绍了塑封器件超声扫描检查的相关标准,以期为相关工作人员更好地掌握超声显微境的工作原理和使用方法,从而提高塑封器件的可靠性有所帮助.
超声显微镜、塑封、内部缺陷、检测、技术原理、标准
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TB302.5;TH742(工程材料学)
2020-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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