10.3969/j.issn.1672-5468.2020.02.014
吸氢材料在微波密封电路壳体中的应用研究
为了控制微波密封电路壳体中的氢含量,降低氢致失效概率,提升电路的可靠性,研究了应用吸氢材料吸收电路封装内的氢的方式.通过分析选取了合适的吸氢材料和用量,并结合试验和对比确定了采用导电胶粘接的安装方式将其固定在电路外壳内侧.通过一系列的激发试验和模拟应用试验验证得出,适当地使用该吸氢材料可以可靠地吸收微波密封壳体中的大部分氢.该研究对于提高微波密封电路的可靠性具有一定的指导意义.
吸氢材料、密封壳体、应用验证、导电胶粘接
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TB114.39(工程基础科学)
2020-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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