10.3969/j.issn.1672-5468.2020.02.012
倒装焊塑封翘曲失效分析
随着集成电路引出端数量的急剧提升,倒装焊型塑料封装能够满足集成电路I/O数量增加、封装的体积/重量减小和高频性能提高等发展需求.然而受封装材料间的热膨胀系数不匹配、封装结构等因素的影响,倒装焊塑封电路可能出现翘曲、分层等问题,从而严重地影喻电路的可靠性.对影响倒装焊塑封电路翘曲的关键因素(材料特性、厚度等)进行了研究,针对某款FC-PBGA668电路,采用ANSYS仿真分析软件,对电路参数进行了仿真优化,并进行了实验验证,结果表明,采用仿真与实验相结合的方式,可以有效地控制和优化封装翘曲度,对于保障倒装焊塑封电路的可靠性具有重要的意义.
倒装芯片球栅格阵列、翘曲、塑封基板、热膨胀系数、失效分析
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
2020-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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