10.3969/j.issn.1672-5468.2019.04.015
动态热机械分析法测量PCB玻璃化转变温度的研究
在PCB行业中,通常使用差示扫描量热仅法和热机械分析法对PCB材料的玻璃化转变温度(Tg)进行测定.然而,随着高TgPCB材料的兴起,动态热机械分析法对该类型材料的Tg值测定具备更高的灵敏性.重点对运用DMA法测量高TgPCB的Tg过程中存在的影响因素进行了讨论分析.结果 表明,在不同的升温速度、测量频率和支架条件下,测得的Tg值也会有所不同.
印制电路板、动态热机械分析法、玻璃化转变温度、升温速率、频率、支架
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TN41(微电子学、集成电路(IC))
2019-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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