10.3969/j.issn.1672-5468.2019.02.007
芯片表面涂胶的塑封器件开封方法研究
开封是电子元器件破坏性物理分析(DPA)的重要环节.为了解决某些芯片表面涂覆硅凝胶的塑封器件在DPA中开封困难的问题,采用手工和化学腐蚀的方法对芯片表面涂胶的塑封器件进行了开封试验.通过对采用不同酸和不同开封温度的开封效果进行比对和分析,总结出最佳的开封工艺参数为在120～140℃之间进行浓硫酸腐蚀,对解决此类芯片表面涂硅凝胶的塑封器件的开封难题具有一定的指导意义.
塑封器件、芯片、开封、硅凝胶、酸腐蚀、破坏性物理分析
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2019-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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