期刊专题

10.3969/j.issn.1672-5468.2018.S1.012

基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证

引用
以某型机载设备通讯板为例,采用多学科融合仿真技术[1]方法对集成电路国产化替代验证中的板级验证进行虚拟化分析,采用Cadence、HyperLynx、ANSYS和calcePWA等设计分析工具对进口集成电路和国产集成电路的信号完整性特性、 热学特性、 振动特性和寿命特性等进行了仿真分析,结果表明国产集成电路可以替代相应的进口集成电路.

集成电路、国产化、仿真、信号完整性、温度特性、振动特性、寿命特性

36

TP391.99(计算技术、计算机技术)

2018-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

60-62

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电子产品可靠性与环境试验

1672-5468

44-1412/TN

36

2018,36(z1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn

打开万方数据APP,体验更流畅