10.3969/j.issn.1672-5468.2018.06.002
某LCCC器件焊点失效原因分析及解决措施
某型设备在长期使用过程中出现了LCCC封装器件焊点重复性失效的故障,对产品的功能、 性能造成了一定的影响.对故障原因进行了分析,开展了复现试验,提出了相应的改进措施并对改进措施的有效性进行了试验验证.结果显示,改进措施落实后,降低了产品的故障率,得到了顾客的认可.
无引线陶瓷芯片载体、带引脚的陶瓷芯片载体、焊点可靠性、环境试验、热膨胀系数、改进措施
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TN405(微电子学、集成电路（IC）)
2019-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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