10.3969/j.issn.1672-5468.2018.04.010
柱栅阵列试验方法研究
陶瓷柱栅阵列是一种高密度、 窄节距和大尺寸封装的器件.从系统整体组装的可靠性、 封装工艺技术的匹配因素以及试验过程中可能遇到的各种实际问题出发,对陶瓷柱栅阵列器件的共面性、 抗拉强度和剪切强度等3个方面的试验方法进行了研究,为陶瓷柱栅阵列器件检测方法的选择提供了一定的参考.
柱栅阵列器件、陶瓷柱栅阵列、共面性、抗拉强度、剪切强度
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TB114.37(工程基础科学)
2018-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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