10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.003
GaN微波功率器件热阻测试结果影响因素分析
以3种GaN微波功率芯片为研究对象,通过对热阻数据进行分析,确认了芯片的面积、 固定方式和基板材料都是影响其热阻值大小的因素.通过对数据进行分析可知,增大芯片的面积、 提高载体与基座的热传导效率、 采用无氧铜载体材料,都可以在一定程度上减小测试热阻.
氮化镓、微波功率芯片、热阻、芯片面积、固定方式、基板材料
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TN385(半导体技术)
2018-06-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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