10.3969/j.issn.1672-5468.2018.01.006
宇航用进口低等级芯片制样评价结果判定研究
为了保证航天器的可靠性,需要对宇航MCM和SIP电路内部选用的低等级芯片的可靠性进行评价.由于受到芯片制样工艺、 匹配电路和测试精度等因素的影响,芯片评价中芯片制样评价的结果判定较为复杂.根据宇航用低等级芯片评价的工程实践,梳理出芯片制样评价中电性能指标超差的常见原因,并结合典型的案例分析,归纳总结了芯片制样评价结果判定时应考虑的因素.
宇航用、低等级芯片、评价、结果判定
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TN406;V442(微电子学、集成电路（IC）)
2018-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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