10.3969/j.issn.1672-5468.2017.S1.023
无铅焊点的可靠性研究
焊点的质量和可靠性很大程度上决定了电子产品的质量.随着环境保护意识的增强,无铅焊料、无铅焊点成为了近年来的研究热点.无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,其可靠性势必会受到新的影响.从设计、材料和工艺角度分析了影响无铅焊点的可靠性的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题产生的原因,并给出了相应的解决办法.
无铅焊点、可靠性、失效
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TN305.94;TB114.3(半导体技术)
2017-09-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
114-119
