10.3969/j.issn.1672-5468.2017.02.007
ENIG焊盘润湿不良失效分析
针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.
化学镍金、润湿不良、黑焊盘、失效分析
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TG441.7;TQ153.2;TG115.21+5(焊接、金属切割及金属粘接)
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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