10.3969/j.issn.1672-5468.2017.02.005
压力变送器PCB腐蚀失效分析案例研究
利用外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析和光电子能谱分析等手段对压力变送器的PCB的腐蚀失效现象进行了分析.结果表明,该PCB的失效原因为:三防漆与板面结合不良、内部存在裂纹、涂覆不均匀和局部未见明显的三防漆覆盖等,导致其对空气中水汽的防护能力减弱,造成了焊点在较高的残留离子、持续电场和空气中水汽的共同作用下发生了电化学反应,从面生成了焦黄色或蓝绿色的腐蚀物.
印制电路板、腐蚀失效、失效分析、外观检查、X射线检查、金相切片分析、扫描电子显微镜分析、光电子能谱分析
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TN41.06;TG115.21+5(微电子学、集成电路（IC）)
2017-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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