10.3969/j.issn.1672-5468.2017.01.011
LTCC技术简介及其发展现状
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.
低温共烧陶瓷、工艺流程、技术特点、应用领域
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TN305.94;TQ174.75+6(半导体技术)
2017-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
50-55
