10.3969/j.issn.1672-5468.2017.01.003
CCGA焊柱加固工艺技术研究
针对陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的焊接界面在热冲击试验中出现的断裂失效问题,探讨了如何通过加固CCGA焊接界面来提高器件可靠性的工艺技术.该工艺通过在焊接区域涂覆适量的环氧胶来对焊接界面进行加固保护,对于提高焊柱的抗热冲击能力具有明显的作用,并且能够有效地提高焊柱的可靠性.此外,为了进一步地提高CCGA器件的组装可靠性,对新型结构焊柱进行了相关的试验验证.
陶瓷柱栅阵列、加固工艺、热冲击、可靠性
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TN305.94(半导体技术)
2017-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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