10.3969/j.issn.1672-5468.2016.06.007
工艺辅料引起的PCB失效案例分析
工艺辅料残留引起的腐蚀是PCB制程工艺中的常见问题.通过对工艺用料引起的PCB失效案例进行分析,发现工艺辅料残留主要是材料自身残留和制程操作不规范这两方面的因素引起的,掌握这些现象的机理,有利于相关工程技术人员规范操作过程、合理地选择材料,从而降低故障发生的风险.
工艺辅料、残留、失效分析、失效机理
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TN41.06(微电子学、集成电路(IC))
2017-01-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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