10.3969/j.issn.1672-5468.2015.06.09
复合金属镀层测试方法研究
目前,国内主要采用X射线荧光测厚法和常规的金相切片法对电子元器件复合金属镀层的厚度进行测量,但这两种方法均存在一定的局限性.因此,提出了一种改进的金相切片法,并对该方法的测量步骤进行了介绍.该方法在常规的金相切片法的基础上增加了镀膜预处理过程,从而实现了对电子元器件复合金属镀层的厚度的准确测量.
复合金属镀层、厚度、X射线荧光测厚法、金相切片法、测量步骤
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TB331(工程材料学)
2016-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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