期刊专题

10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.011

电子产品热设计工作方法讨论

引用
在电子产品功耗日益增大而体积要求日益微小化的背景下,企业开展热设计工作将面临巨大的挑战,通过分析国内企业在开展电子产品热设计工作时存在的共性问题,并结合电子产品热设计工作的特点,从热设计技术和管理层面上提出一套系统化的热设计流程方法,为企业开展相关电子产品的热设计工作提供了一个参考.

热设计、电子产品、管理

33

TB114.32(工程基础科学)

2015-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子产品可靠性与环境试验

1672-5468

44-1412/TN

33

2015,33(5)

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