10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.005
焊料层形变对IGBT热阻影响的研究
构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响.弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,从而使得器件的热阻变大.
绝缘栅双极晶体管、塑性形变、断裂分析、空洞
33
TN386.2;TN322+.8;TP391.97(半导体技术)
2015-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
20-23
