10.3969/j.issn.1672-5468.2015.05.002
工程用IGBT模块可靠性预计模型探讨
阐述了IGBT模块常见的失效模式、失效机理,并介绍了国外目前较为主流的可靠性预计模型,结合IGBT模块主要的失效模式和当前国产IGBT模块芯片外购、自主封装的生产现状,提出了表征较为全面的工程用国产IGBT模块的可靠性预计模型的方法,为当前国产IGBT模块的使用可靠性的评估提供了有效的支撑.
绝缘栅双极晶体管、模块、可靠性预计、模型
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TN386.1;TB114.3(半导体技术)
2015-11-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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