10.3969/j.issn.1672-5468.2015.04.004
Ag-Pd端电极分离失效分析案例研究
以压敏电阻为研究对象,探讨了电阻的可焊端与本体发生分离的原因.结果表明,在焊接的过程中,Ag-Pd端电极中的Ag与焊料中的Sn会形成低熔点合金物质,从而导致了可焊端与本体发生分离.因此,建议在焊接电阻的本体和Ag-Pd镀层端子的过程中,使用导电胶粘结工艺,以防止焊接过程中,Ag在高温下与焊料中的Sn反应而影响焊接的质量.
银-钯端电极、失效分析、溶蚀、扫描电镜、能谱
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TM54;TM507(电器)
2015-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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