10.3969/j.issn.1672-5468.2015.03.011
电子封装QFP组件热疲劳有限元分析与研究
利用有限元分析方法,通过ANSYS分析软件建立三维立体模型,模拟方形扁平式封装(QFP)组件在整个散热过程中所发生的变化;处理各个组件的温度分布云图,从而了解到整个封装的温度分布;并对结果进行了分析与研究。研究结果表明:最终模拟计算的结果与实际试验的结果基本一致。
方型扁平式封装组件、热疲劳、有限元、电子封装
TN305.94;TP391.92(半导体技术)
北华航天工业学院青年基金项目KY-2014-04;廊坊市科学技术研究与发展计划项目2014011057
2015-07-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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