10.3969/j.issn.1672-5468.2014.02.006
基于Ansys优化模块的热设计应用
发热量大的电子器件温度会比较高,过高的温度会影响到器件的正常工作,因此需要用到热仿真软件去进行有效的热设计.优化设计是有限元分析软件(Ansys)的特有模块,利用该模块应用于两种典型的热设计实例,分别是处理器CPU散热器结构和电路板器件分布的优化设计,仿真分析出来的结果显示,CPU散热器的散热性能得到明显的提高,电路板上各器件的温度均得到降低,获得良好的优化效果.
有限元分析软件、优化设计、热设计、温度
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TP391.99(计算技术、计算机技术)
国家科技支撑计划项目“电子产品生态设计云服务平台”2012BAH27F02
2014-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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