10.3969/j.issn.1672-5468.2014.02.002
关于PCBA板使能控制引脚开路的失效分析
介绍了某通信设备中PCBA板使能控制引脚开路的失效分析结果.通过采用外观检查、X射线透视、切片分析、可焊性测试和镀层厚度测量,以及实验验证等一些列技术手段,确定了PCBA板上电源模块功能失效的根本原因,即在高温作用下PCB内层发生树脂收缩现象,产生的内应力使内层连接开路.
切片、焊接、引脚开路、失效分析、树脂收缩、玻璃化转变
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TN41.06(微电子学、集成电路（IC）)
2014-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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