10.3969/j.issn.1672-5468.2013.06.013
铝基PCB板可靠性研究
从铝基板的特性入手,对不同的厂家的产品进行了测试对比,并对铝基板与元器件的膨胀系数不匹配问题进行了分析.提出了优化焊盘结构和改变端电极的减缓应力的措施,并通过环境试验对不同安装方式下的焊点可靠性进行了验证.
铝基板、元器件、焊装、可靠性
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TN305.94(半导体技术)
铝基PCB板可靠性研究课题项目Cast-5102012012
2014-02-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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