10.3969/j.issn.1672-5468.2013.06.005
PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响
采用正交试验设计的方法,讨论了PCB基材的树脂含量、焊盘类型,以及焊盘大小对焊点强度和坑裂失效的影响.结果表明:在3个方面的因素中,PCB基材的树脂含量对焊点强度的影响程度最大.有阻焊膜限定的焊盘类型(SMD)要比无阻焊膜限定的焊盘类型(NSMD)的焊点强度要高,且不容易发生坑裂失效.
焊点强度、坑裂、正交试验设计
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TN41.03(微电子学、集成电路(IC))
工业和信息化部电子第五研究所发展基金资助项目12C12
2014-02-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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