10.3969/j.issn.1672-5468.2013.05.007
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中.目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法2031倒装片拉脱试验.随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大.针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据.
倒装片、拉脱试验、测试方法
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TB114.37(工程基础科学)
2013-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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