10.3969/j.issn.1672-5468.2013.03.003
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析.分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性.造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良.
热风整平、印刷电路板、上锡不良、合金化、失效分析
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TN41(微电子学、集成电路（IC）)
2013-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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