10.3969/j.issn.1672-5468.2013.02.004
IGBT模块功率循环疲劳寿命预测
随着IGBT功率模块的广泛应用,其功率循环可靠性问题得到关注和重视.介绍了模块的功率循环失效机理,指出铝键合线剥离是模块功率循环失效的原因;基于有限元法计算了模块在功率循环过程中的温度分布与变化,并在此基础上计算了模块的应力应变:根据应力应变数值的计算结果,分别采用应变能法和应变法等两种疲劳破坏准则,预测了键合线疲劳寿命.研究表明,铝键合线根部为模块的疲劳危险区:随着芯片热损耗的增加,芯片结温变化幅度的增加,功率模块疲劳寿命急剧地减小.
功率循环、铝键合线、有限元法、疲劳寿命
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TN407(微电子学、集成电路（IC）)
2013-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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