10.3969/j.issn.1672-5468.2011.02.011
超声显微成像技术的应用与研究
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证.此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义.
超声显微成像、片式多层瓷介电容器、内部缺陷、破坏性物理分析
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TB553(声学工程)
2011-08-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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