10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.010
热循环条件下无铅焊点可靠性的有限元分析
通过有限元数值模拟对Sn3.5Ag0.75Cu无铅焊料焊点的可靠性问题进行了分析.采用统-粘塑性Anand本构方程对焊料焊点结构进行有限元分析,研究焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为.研究结果表明,在焊点内部焊点与基板结合处的应力较大,而焊点中央的应力较小;焊点在低温阶段的应力最大,在高温阶段应变最大;在升降温阶段的应力应变变化较大,而在保温阶段的应力应变变化较小.
热循环、无铅焊料、焊点
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TN305.94(半导体技术)
2011-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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