10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.009
混合集成电路DPA分析过程中的要点探讨
结合了混合集成电路(HIC)破坏性物理分析(DPA)的全过程,通过对DPA各项试验的特点进行分析,从而对DPA标准中规定的一些要求和难点问题进行了补充说明,尤其对一些试验如X射线检查、多余物检测、键合强度和扫描电子显微镜检查等的具体实施方法提出了独特的见解.
混合集成电路、破坏性物理分析、质量、检验
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TN45.06(微电子学、集成电路（IC）)
2011-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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