10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.008
膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响
从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手,对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过程中的质量隐患,及其对产品工作可靠性的影响进行了分析.结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺措施.
元器件、膨胀系数、失配、可靠性
28
TN305.94(半导体技术)
2011-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
32-36
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10.3969/j.issn.1672-5468.2010.06.008
元器件、膨胀系数、失配、可靠性
28
TN305.94(半导体技术)
2011-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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