10.3969/j.issn.1672-5468.2009.01.010
印刷电路板温度-应力耦合场有限元分析
温度和热应力是引起印刷电路板功能失效的重要原因,针对某电子设备的PCB,对其温度-应力耦合场进行有限元分析,找出了印刷电路最大可能的失效区域;采用DOE方法对元器件结构布局进行了优化设计,使离面正负最大变形量达到最小值,应力集中得到了改善,提高了PCB的使用寿命.
印刷电路板、温度-应力耦合、有限元、优化设计
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TN41;TP391.9(微电子学、集成电路（IC）)
河南省教育厅自然科学基金项目2007460007
2009-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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