10.3969/j.issn.1672-5468.2008.02.010
焊点可靠度试验及失效分析测试
电子产品小型化、多功能化的发展趋势,促使SMT新技术持续发展,焊点可靠度试验设计与测试,势必成为评价SMT新技术的重中之重,采用新元器件或新工艺之前都要进行标准、优化的可靠度试验,以确保产品的贴装质量.阐述了SMT焊点可靠度试验的常用方法,通过试验结果进行焊点可靠度评价,列举了外观检查、金相切片分析、扫描超声检查、能谱及扫描电镜分析、染色及渗透检测技术等常用的焊点失效分析检测技术.
焊点、可靠度试验、热应力、机械应力、失效分析
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TN306(半导体技术)
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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