10.3969/j.issn.1672-5468.2007.03.001
塑料球栅阵列封装的热应力模拟
电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同.把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力.建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟.
塑料球栅阵列、封装、热应力、有限元分析
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TN305.94(半导体技术)
南通大学校科研和教改项目06Z037
2007-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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