10.3969/j.issn.1672-5468.2007.01.012
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它解决了高频下维持较低交调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题.
多芯片组件、交调噪声、同时切换噪声
25
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2007-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
42-45
10.3969/j.issn.1672-5468.2007.01.012
多芯片组件、交调噪声、同时切换噪声
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2007-03-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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