10.3969/j.issn.1672-5468.2006.05.016
倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法综述
随着集成电路封装技术的发展,倒装芯片技术得到广泛的应用.由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位,而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是研究焊点可靠性的重要手段之一.介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法,概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型.
倒装芯片、焊点可靠性、有限元、热循环、应力/应变、疲劳寿命模型
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TN305.94(半导体技术)
2006-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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