10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.015
塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策
从塑封微电路(PEM)的物理性能和主要可靠性问题出发,介绍了将PEM应用于高可靠领域(如航空、航天、军用)中可能产生的风险,探讨了为降低使用风险而采用的升级筛选、质量鉴定、可靠性评价等方法和技术手段.
塑封微电路、温度适应性、升级筛选、质量鉴定
24
TN47(微电子学、集成电路(IC))
2006-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
53-58
10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.015
塑封微电路、温度适应性、升级筛选、质量鉴定
24
TN47(微电子学、集成电路(IC))
2006-09-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
53-58
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn