10.3969/j.issn.1672-5468.2006.04.002
手机PCB镀金接插件腐蚀失效实例分析
通过两个带有镀金接插件的手机PCB腐蚀失效的实例,从元件表面出现的腐蚀失效的现象出发,结合这些失效部位的腐蚀形貌、腐蚀产物等特点,分析了手机PCB上接插件镀金表面层在自然存放条件和加速腐蚀条件下出现腐蚀失效、达不到有效保护作用的主要原因,包括表面镀金层本身存在孔隙、划痕等表面缺陷,电镀过程中引入污染物,装配过程中形成缝隙等;另一个重要原因是镀金层厚度薄,不能提供足够的防护性能.并针对这些因素提出了相应的改善措施和建议.
手机、印制电路板、镀金表面、腐蚀失效
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TN929.53;TN41
2006-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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