10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.050
国外军用电子元器件可靠性技术研究进展
为了学习、吸收和借鉴国外的先进技术和经验,对国外军用电子元器件可靠性技术进行了跟踪研究,介绍了塑封微电路(PEM)、光电子等新的元器件的可靠性试验与评价技术、新的失效分析技术以及MCM、KGD、MEMS等新技术的可靠性研究现状,探讨了国外军用电子元器件可靠性技术的研究方向和发展趋势.
军用电子元器件、可靠性试验、塑封微电路、光电子、失效分析
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TN306;TN406(半导体技术)
2006-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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