10.3969/j.issn.1672-5468.2005.z1.024
高加速应力试验用于倒装焊领域
倒装焊技术已被广泛地用于电子领域.对倒装焊而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.介绍了一种加速环境试验--HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域.
可靠性试验、倒装焊、高加速应力试验
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TN41.06(微电子学、集成电路（IC）)
2006-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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