10.3969/j.issn.1672-5468.2005.05.017
CSP键合金丝热应力分析
对CSP键合金丝的热可靠性进行了研究.运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS 8.0,分析了在热循环载荷条件下键合金丝的热应力,以及键合金丝可能出现的失效模式.
芯片尺寸封装、键合金丝、有限元、热应力
23
TN305.94(半导体技术)
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
68-71
10.3969/j.issn.1672-5468.2005.05.017
芯片尺寸封装、键合金丝、有限元、热应力
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TN305.94(半导体技术)
2005-11-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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