10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.011
金球键合偏离导致器件开路
在半导体(分立元件和集成电路)的封装中,一个主要失效来自于球键合工艺.其中,一种发生频率高的失效模式是金球在键合点的脱落.通过化学开封、电子扫描显微镜和能谱分析,对该失效模式进行了分析,并对如何控制这种失效提出建议.
金球脱落、开封、电子扫描显微镜、能谱分析
23
TN305.94(半导体技术)
2005-09-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
39-41
10.3969/j.issn.1672-5468.2005.04.011
金球脱落、开封、电子扫描显微镜、能谱分析
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TN305.94(半导体技术)
2005-09-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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