10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.010
倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析
近年来,在微电子工业中,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势,因此,倒装焊技术应用越来越广,而焊点的可靠性在倒装焊技术中变得越来越重要.采用有限元软件,模拟、分析了焊点高度和下填料对焊点在热载荷作用下的应力应变值.
倒装焊技术、焊点可靠性、有限元法、焊点高度、下填料、应变、应力
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TN305.94(半导体技术)
2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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