10.3969/j.issn.1672-5468.2005.02.009
焊点的质量与可靠性
主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各个失效阶段的各种表现形式,探讨发生失效的各种原因,如热应力与热冲击、金属的溶解、基板和元件过热、超声清洗的损害,以及如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,使焊点有良好的可靠性、不易损坏,能够承受变化的负载等,从而提高产品的质量.
焊点、失效、质量
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TN305.94(半导体技术)
2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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