10.3969/j.issn.1672-5468.2004.06.011
混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究
通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据.
半导体器件、无源元件、剪切强度
TN453.06(微电子学、集成电路（IC）)
2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
46-48
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10.3969/j.issn.1672-5468.2004.06.011
半导体器件、无源元件、剪切强度
TN453.06(微电子学、集成电路（IC）)
2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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