10.3969/j.issn.1672-5468.2004.05.005
先进集成电路制造的圆片级可靠性系统
圆片级可靠性测试是从可靠性物理的基础上发展起来的,利用工艺过程统计的控制方法来收集数据,并且通过快速的参数测量来检测出导致产品可靠性退化的原因.这种测试采用的是较高的、但在容许范围之内的测量应力(如温度、电压、电流),将其加到圆片上的测试结构中,然后测量由这种应力所产生的品质退化.圆片级可靠性测试系统主要分4个阶段:圆片级可靠性设计与发展(WLLRD:WLR Design & Development );圆片级可靠性评估及验证(WLRA:WLR Assessment );圆片级可靠性基准建立(WLRB:WLR Baseline );圆片级可靠性控制(WLRC: WLR Clntrol ).WLR系统已经成功地运用于从0.35μm到0.13μm逻辑电路及存储器的生产中.
集成电路、圆片级可靠性、封装可靠性
TN43.06(微电子学、集成电路（IC）)
2004-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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