10.3969/j.issn.1672-5468.2004.04.009
空调控温传感器短路失效分析与控制
结合空调控温传感器的结构特点,分析了导致NTC热敏电阻短路失效的旁路并联电阻模型,通过样品解剖和能谱检测,证实了电极银离子迁移是导致热敏电阻形成旁路并联电阻失效的主要机理.另外,还根据导致银离子迁移的条件,从使用和生产两个方面提出减少银离子迁移的控制措施,并介绍了评价金属离子迁移的相关标准.
负温度系数热敏电阻、银离子迁移、失效分析
TN371(半导体技术)
2004-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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