10.3969/j.issn.1672-5468.2004.04.003
微电子器件多失效机理可靠性寿命外推模型
提出了一种新的微电子器件快速评价方法,具有快速、准确、成本低、能观察分析参数退化的全过程,能有效地分析器件的失效机理.它与常规方法不同,可对单样品求出不同失效阶段的失效激活能和寿命,根据其参数退化的温度范围可外推出单样品工作条件下的寿命.通过一定数量的对比试验,该方法与常规方法有可比性.
微电子器件、失效机理、快速评价
TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2004-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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